小間距 LED 顯示屏制作流程復(fù)雜且精細，主要包括以下步驟。

　　原材料準備：精選高品質(zhì)的 LED 芯片、印刷電路板、導(dǎo)熱硅膠、封裝材料、驅(qū)動 IC 等，為后續(xù)制作打下基礎(chǔ).
　　芯片封裝：先對 LED 芯片進行嚴格測試，確保性能達標(biāo)后，采用 SMD 封裝形式將其封裝到合適的載體上.
　　PCB 制造：依據(jù)顯示屏設(shè)計要求制作電路圖和布局圖，并通過鉆孔、蝕刻、沉銅等工藝將設(shè)計圖轉(zhuǎn)化為實際的 PCB 板.
　　LED 模塊組裝：把封裝好的 LED 芯片精準貼裝到 PCB 板上，再通過回流焊或手工焊接連接，之后對組裝好的 LED 模塊進行功能測試.
　　驅(qū)動電路集成：將驅(qū)動 IC 集成到模塊中，調(diào)試電路參數(shù)，以保障顯示效果和穩(wěn)定性.
　　模塊測試：對每個模塊進行亮度、色彩均勻性以及耐用性等測試，確保其符合高標(biāo)準.
　　拼接和組裝：將多個 LED 模塊拼接成大的顯示屏面板，并安裝支架和框架，保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定.
　　整機測試和校準：全面測試顯示屏的亮度、色彩等指標(biāo)，再用專業(yè)設(shè)備校準，確保其準確性.
　　安裝和調(diào)試：在實際使用環(huán)境中安裝顯示屏，并根據(jù)現(xiàn)場情況進行調(diào)試，以達到最佳顯示效果.